Hoge heldere 10 mm rode LED-lamp rood diffuus

Hoge heldere 10 mm rode diffuse LED met 625nm LED-golflengte:

Er zijn soorten helderheidsniveaus voor de LED-lampen (of SMD LED), soms ziet zelfs de LED er aan de buitenkant precies hetzelfde uit, zolang je hem oplicht, zul je de verschillende vinden. De helderheid is afhankelijk van de chip wanneer de LED dezelfde vorm, lenstype en grootte heeft. Normaal gesproken, hoe groter de LED-chip, hoe meer helderheid en meer hoog vermogen we van de LED kunnen krijgen. Deze 1004FRD62D3L12 is net een niveau lager dan 1004FRD62D3L14, er zal ongeveer 500-800mcd tussen zitten. Voor sommige projecten die niet zoveel helderheid nodig hebben, bespaart deze manier meer materiaalkosten.

Als u een 10 mm rode doorlopende LED nodig heeft voor uw project, neem dan gerust contact met ons op ~

10 mm mini-LED Rode doorlopende LED Maat:

Rode doorlopende LED-functies:

* Afmeting van Lens: 10mm;

* Golflengte 620-630nm;

* Lenstype: dieprood diffuus;

* Hoge betrouwbaarheid en hoge stralingsintersity;

elektrische parameters:

* Puls voorwaartse huidige staat: Duty 1% en pulsbreedte = 10us.

* Soldeerconditie: Soldeerconditie moet worden voltooid met 3 seconden bij 260℃

Electrucal Optische eigenschappen (Tc = 25 ℃)

*Lichtintensiteit wordt gemeten door ZWL600.

*θ1/2 is een hoek buiten sxis waarbij de lichtsterkte de helft is van de axiale lichtsterkte;

Materiaal van rode doorlopende LED:

Sollicitatie:

LED doe-het-zelf-project;

LED-verlichtingsproject;

LED-achtergrondverlichting;

Productievoortgang van doorlopende LED:

Vergelijk met SMD LED, doorlopende LED-productie zal ingewikkelder zijn. Wat betekent dat er meer productievoortgang en productietijd nodig is:

Allereerst moeten we de LED-chip voorbereiden (dit is hetzelfde als SMD LED-productie); Ten tweede moeten we de LED-chip in het LED-frame plaatsen, en dan hebben we de puur gouden draad nodig om de kathode en anode van het LED-frame te verbinden. Er is iets anders. Voor SMD LED-productie moeten we de epoxy op het LED-frame plaatsen en wachten tot het in de oven droog is. Voor LED-lampen moeten we echter epoxy in de vorm van de lens injecteren en alle dingen ten minste 8 uur in de oven zetten totdat ze drogen. Daarna moeten we ze uit de oven halen en de LED uit de mal halen. En dan moeten we de pinnen van LED doorknippen, zodat ze gemakkelijk te testen zijn.

Eindelijk hebben we de LED. Om ervoor te zorgen dat de kwaliteit en het uniform zo goed zijn als vereist. We moeten ook alle LED in de scheidingsmachine plaatsen en ze zullen de LED met dezelfde bakken krijgen.

Opslag condities:

1. vermijd voortdurende blootstelling aan de condenserende vochtige omgeving en houd het product uit de buurt van snelle overgangen in omgevingstemperatuur;

2. LED's moeten worden opgeslagen met een temperatuur van ≤30 en een relatieve vochtigheid <60% ℃;

3. Het wordt aanbevolen om het product in de originele verzegelde verpakking binnen 72 uur na opening te monteren;

4. Product in geopende verpakking voor meer dan een week moet 6-8 uur worden gebakken op 85-10℃;

LED-MONTAGEMETHODE:

1, De loodsteek van de LED moet overeenkomen met de steek van de montagegaten op de PCB tijdens het plaatsen van de componenten;

Loodvorming kan nodig zijn om te verzekeren dat de spoed van het lood overeenkomt met de steek van het gat;

Raadpleeg de onderstaande afbeelding voor de juiste procedures voor het vormen van lood;

Leid geen PCB-tracering in het contactgebied tussen het leadframe en de PCB om kortsluiting te voorkomen;

Dat is genoteerd:

○ Correcte montagemethode;

× Verkeerde montagemethode;

2. Bij het solderen van draden aan de LED moet elke draadverbinding afzonderlijk worden geïsoleerd met een krimpkous om kortsluiting te voorkomen.

Bundel niet beide draden in één krimpkous om te voorkomen dat de led-draden bekneld raken;

Knelspanning op de led-draden kan de interne structuren beschadigen en storingen veroorzaken;

Dat is genoteerd:

○ Correcte montagemethode;

× Verkeerde montagemethode;

3. Gebruik afstandhouders (afb. 3) of afstandhouders (afb. 4) om de LED stevig boven de printplaat te plaatsen;

4. Houd een speling van minimaal 3 mm tussen de basis van de LED-lens en de eerste kabelbocht (Fig. 5. Fig. 6)

5. Gebruik tijdens het vormen van lood gereedschap of mallen om de leads stevig vast te houden, zodat de buigkracht niet wordt overgedragen op de LED-lens en zijn interne structuren;

Voer geen loodvorming uit nadat het onderdeel op de printplaat is gemonteerd;

L ead vormingsprocedures

1. Loodvormingsprocedures;

2. Buig de kabels niet meer dan twee keer (Fig. 7);

3. Tijdens het solderen moeten de deksels en houders van de onderdelen voldoende ruimte laten om te voorkomen dat er tijdens het solderen schadelijke spanning op de LED komt te staan ​​(afb. 8);

4. De punt van de soldeerbout mag de epoxylens nooit raken;

5. Through-hole LED's zijn niet compatibel met reflow-solderen;

6. Als de LED meerdere soldeergangen zal ondergaan of andere processen zal ondergaan waarbij het onderdeel aan intense hitte kan worden blootgesteld, neem dan contact op met Best LED voor compatibiliteit;