1400 nm IR LED FAR RED INFRARED LED 3MM

Kleine LED -lampen grootte van Far Red IR LED;

Deze 3 mm IR LED heeft een lensmaat van 3x5,3 mm. Vergelijk met andere 3 mm-grootte van LED-lampen door gaten, deze kreeg de sterkste straling. Tijdens de productie is de friststap de chip aan het lassen van de kop van LED -frame en de lijm in de schimmelstrook te stoppen. Voeg daarna het LED -frame in tussen lijmvorming. In deze voortgang kunnen we de kijkhoek aanpassen, hoe meer we dicht bij de bovenkant, hoe bredere kijkhoek we krijgen. In dezelfde pakketgrootte, hoe meer kijkhoek we krijgen, hoe groter het stralingsgebied dat we krijgen en de stralingsafstand tegelijkertijd verloren zal. We kunnen dit aanpassen als uw vereiste.

3 mm door de hole LED-lampen Productmaat:

*Deze LED -framegrootte is ook beschikbaar in UV LED, Yellow LED, Green LED, Blue LED en Red Led Ect*

Opslag condities

1. Vermijd voortdurende blootstelling aan de condenserende vochtomgeving en houd het product weg van snelle overgangen in omgevingstemperatuur;

2. LED's moeten worden bewaard met temperatuur ≤30 ℃ en relatieve vochtigheid <60%℃;

3. Product in het originele verzegelde pakket wordt aanbevolen om binnen 72 uur na opening te worden geassembleerd;

4. Product in geopend pakket voor meer dan een week moet 6-8 uur worden gebakken bij 85-10 ℃;

LED -montagemethode

1, de loodhelling van de LED moet overeenkomen met de toonhoogte van de montagegaten op de PCB tijdens het plaatsen van componenten;

Loodvorming kan nodig zijn om de lead-pitch te verzekeren overeenkomen met de hole-toonhoogte;

Raadpleeg de onderstaande afbeelding voor de juiste procedures voor het vormen van lead;

Routeer PCB-trace niet in het contactgebied tussen het loodframe en de PCB om kortsluitingen te voorkomen;

2. Bij het solderen van draden naar de LED moet elke draadverbinding afzonderlijk worden geïsoleerd met warmte-krinkbui om kortsluitingscontact te voorkomen.

Bundel beide draden niet in één hitte krimpbuis om te voorkomen dat de LED -leads worden geknipt;

Het knijpen van stress op de LED -leads kan de interne structuren beschadigen en falen veroorzaken;

3. Gebruik stand-offs (Fig 3) of afstandhouders (Fig 4) om de LED veilig boven de PCB te positioneren;

4. Houd een minimum van 3 mm klaring tussen de basis van de LED -lens en de eerste loodbocht (Fig. 5. Fig. 6) handhaven

5. Het vormgeven van loodvorming, gebruik gereedschap of jigs om de leads veilig vast te houden, zodat de buigkracht niet zal worden verzonden naar de LED -lens en zijn interne structuren;

Voer geen loodvorming uit zodra het component op de PCB is gemonteerd;

Loodvormingsprocedures

1. Lead -vormingsprocedures;

2. Buig de kabels niet meer dan twee keer (Fig. 7);

3. Tijdens het solderen moeten componentdekken en houders achterlaten om te voorkomen dat de LED schadelijke spanning op de LED wordt gelegd tijdens het solderen (fig 8);

4. De punt van het soldeerbout mag nooit de lensepoxy raken;

5. doorbladen LED's zijn onverenigbaar met het opnieuw solderen van reflow;

6. Als de LED meerdere soldeerpassen ondergaat of andere processen onder ogen ziet waar het onderdeel kan worden onderworpen aan intense hitte, neem dan contact op met de beste LED voor compatibiliteit;