Verre Rode LED 1450nm 5mm IR LED

Verre rode IR LED met 1450nm LED

We kunnen dezelfde LED-chip op verschillende manieren produceren, zoals het SMD LED-type of het type Through-hole LED-lampen. In dit product produceren we deze 504FIRBT-150L14I100 binnenkant van 5 mm doorlopende LED. Dit is IR-LED, maar de golflengte is geen gebruikelijke golflengte en deze is erg hoog, we noemen die 1550nm LED, 1300nm LED of 1050nm LED ook als verre rode LED.

Vergelijk met smd led IR LED, zoals 2835 SMD LED-type. We krijgen meer stralingsafstand van dit 5 mm LED-pakket dan het 2835 SMD LED-type. Als je deze 1450nm LED nodig hebt om een ​​langere afstand uit te zenden, kies dan voor het doorlopende LED-type. Maar als u deze IR-LED nodig heeft om een ​​groter gebied voor uw project uit te stralen, kies dan voor het SMD LED-type.

Opslag condities:

1. Vermijd voortdurende blootstelling aan de condenserende vochtomgeving en houd het product weg van snelle overgangen in omgevingstemperatuur;

2. LED's moeten worden bewaard met temperatuur ≤30 ℃ en relatieve vochtigheid <60%℃;

3. Product in het originele verzegelde pakket wordt aanbevolen om binnen 72 uur na opening te worden geassembleerd;

4. Product in geopend pakket voor meer dan een week moet 6-8 uur worden gebakken bij 85-10 ℃;

LED -montagemethode

1, de loodhelling van de LED moet overeenkomen met de toonhoogte van de montagegaten op de PCB tijdens het plaatsen van componenten;

Loodvorming kan nodig zijn om de lead-pitch te verzekeren overeenkomen met de hole-toonhoogte;

Raadpleeg de onderstaande afbeelding voor de juiste procedures voor het vormen van lead;

Routeer PCB-trace niet in het contactgebied tussen het leadframe en de PCB om kortsluitingen te voorkomen;

Dat is genoteerd:

○ Correcte montagemethode;

× onjuiste montagemethode;

2. Bij het solderen van draden naar de LED moet elke draadverbinding afzonderlijk worden geïsoleerd met warmte-krinkbuis om kortsluitingscontact te voorkomen.

Bundel beide draden niet in één hitte krimpbuis om te voorkomen dat de LED -leads worden geknipt;

Het knijpen van stress op de LED -leads kan de interne structuren beschadigen en falen veroorzaken;

Dat is genoteerd:

○ Correcte montagemethode;

× onjuiste montagemethode;

3. Gebruik stand-offs (Fig 3) of afstandhouders (Fig 4) om de LED veilig boven de PCB te positioneren;

4. Houd een minimum van 3 mm klaring tussen de basis van de LED -lens en de eerste loodbocht (Fig. 5. Fig. 6) handhaven

5. Gebruik tijdens het vormen van loodgereedschap of jigs om de leads veilig vast te houden, zodat de buigkracht niet zal worden verzonden naar de LED -lens en zijn interne structuren;

Voer geen loodvorming uit zodra het component op de PCB is gemonteerd;

L ead vormingsprocedures

1. Procedures voor loodvorming;

2. Buig de kabels niet meer dan twee keer (Fig. 7);

3. Tijdens het solderen moeten componentdekken en houders achterlaten om te voorkomen dat de LED schadelijke spanning op de LED wordt gelegd tijdens het solderen (fig 8);

4. De punt van het soldeerbout mag nooit de lensepoxy raken;

5. doorbladen LED's zijn onverenigbaar met het opnieuw solderen van reflow;

6. Als de LED meerdere soldeerpassen ondergaat of andere processen onder ogen ziet waar het onderdeel kan worden onderworpen aan intense hitte, neem dan contact op met de beste LED voor compatibiliteit;