Diep rood 660 nm LED -chip voor kweeklicht

5730 Red SMD LED -functies:

Dimensie: 5.7*3,0 mm;

Kleur: diep rood LED -licht ;

Lenstype: transparante epoxy;

Hoge betrouwbaarheid en snelle straling;

*Deze pakketmaat is ook beschikbaar in Amber LED, UV LED, IR LED, Yellow Led*

Elektrische parameters:

*Puls Forward Current Confition: Duty 1% en Pulse Width = 10US.

*Solderverbinding: Solderverbinding moet worden voltooid met 3 secongds op 260 ℃

*Lumineuze intensiteit wordt gemeten door ZWL600.

*λd is afgeleid van het CIE -chromaticiteitsdiagram en vertegenwoordigt de enkele golflengte die de kleur van het apparaat definieert.

Opslag condities:

1. Vermijd voortdurende blootstelling aan de condenserende vochtomgeving en houd het product weg van snelle overgangen in omgevingstemperatuur;

2. LED's moeten worden bewaard met temperatuur ≤30 ℃ en relatieve vochtigheid <60%℃;

3. Product in het originele verzegelde pakket wordt aanbevolen om binnen 72 uur na opening te worden geassembleerd;

4. Product in geopend pakket voor meer dan een week moet 6-8 uur worden gebakken bij 85-10 ℃;

LED -montagemethode

1, de loodhelling van de LED moet overeenkomen met de toonhoogte van de montagegaten op de PCB tijdens het plaatsen van componenten;

Loodvorming kan nodig zijn om de lead-pitch te verzekeren overeenkomen met de hole-toonhoogte;

Raadpleeg de onderstaande afbeelding voor de juiste procedures voor het vormen van lead;

Routeer PCB-trace niet in het contactgebied tussen het leadframe en de PCB om kortsluitingen te voorkomen;

Dat is genoteerd:

○ Correcte montagemethode;

× onjuiste montagemethode;

2. Bij het solderen van draden naar de LED moet elke draadverbinding afzonderlijk worden geïsoleerd met warmte-krinkbuis om kortsluitingscontact te voorkomen.

Bundel beide draden niet in één hitte krimpbuis om te voorkomen dat de LED -leads worden geknipt;

Het knijpen van stress op de LED -leads kan de interne structuren beschadigen en falen veroorzaken;

Dat is genoteerd:

○ Correcte montagemethode;

× onjuiste montagemethode;

3. Gebruik stand-offs (Fig 3) of afstandhouders (Fig 4) om de LED veilig boven de PCB te positioneren;

4. Houd een minimum van 3 mm klaring tussen de basis van de LED -lens en de eerste loodbocht (Fig. 5. Fig. 6) handhaven

5. Gebruik tijdens het vormen van loodgereedschap of jigs om de leads veilig vast te houden, zodat de buigkracht niet zal worden verzonden naar de LED -lens en zijn interne structuren;

Voer geen loodvorming uit zodra het component op de PCB is gemonteerd;

L ead vormingsprocedures

1. Procedures voor loodvorming;

2. Buig de kabels niet meer dan twee keer (Fig. 7);

3. Tijdens het solderen moeten componentdekken en houders achterlaten om te voorkomen dat de LED schadelijke spanning op de LED wordt gelegd tijdens het solderen (fig 8);

4. De punt van het soldeerbout mag nooit de lensepoxy raken;

5. doorbladen LED's zijn onverenigbaar met het opnieuw solderen van reflow;

6. Als de LED meerdere soldeerpassen ondergaat of andere processen onder ogen ziet waar het onderdeel kan worden onderworpen aan intense hitte, neem dan contact op met de beste LED voor compatibiliteit;